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在現代精密制造、科研實驗以及高技術產業領域，對材料表面潔凈度與活性的要求日益嚴苛。傳統的清洗方式，如溶劑清洗、超聲波清洗等，雖然在一定程度上能夠去除表面污垢，但...
[查看詳情]技術文章| Technical articles
等離子去膠機是半導體、電子制造及材料科學領域中用于去除表面有機殘留(如光刻膠、聚合物)的關鍵設備，其核心原理是通過等離子體中的活性粒子與材料表面發生化學反應或物理轟擊，實現高效、無損傷的清潔。選擇合適的設備需綜合評估處理需求、樣品特性、操作效率及長期使用成本，以下從核心要素展開分析。一、明確處理需求與目標等離子去膠機的選擇依據是處理對象的特性與目標。用戶需先明確以下問題：污染物類型：若需去除光刻膠、抗反射層等有機物，需選擇氧等離子體設備，其活性氧離子可高效分解碳鏈結構；若為金...
[查看詳情]應用案例
等離子清洗特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地進行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實例。
等離子清洗機可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學元件、半導體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機對PCB板和硅片的去膠實例。
改善粘合力-用于光學元件、生物醫學、封裝領域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強表面粘附性、浸潤性、相容性；
圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機膜的表面改性實例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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